Samsung leva memorando de US$ 200 bilhões da Broadcom e ganha o cliente que faltava para tirar seu 2 nanômetros do papel
Acordo assinado na sexta-feira cobre memória HBM4, fundição avançada e empacotamento até 2030, dentro do pacote que amarra a Coreia do Sul à infraestrutura de IA americana; por ora, é carta de intenções, não pedido firme
